AMD厚道！官方确认12nm新Ryzen处理器标配钎焊散热

随着台式机八代APU的上市，AMD第一代Zen架构的全部版图已经拼接完成，接下来（4月）要登场的将是Zen+，也就是Ryzen的第一次Refresh产品，采用GF的12nm工艺，家族代号PinnacleRidge（有媒体亲切地称为Ryzenv2.0）。

据外媒报道，AMDCPU业务技术市场人员RobertHallock在Reddit上透露，第二代Ryzen处理器内部采用的依然是钎焊加工。

他的这番言论主要针对Ryzen52400G的开盖做出，因为网友发现，Ryzen52400G和Ryzen32200G内部使用的是散热膏（硅脂）。

接受OverclockersUK采访时，AMDCPU市场技术高级负责人JamesPrior也确认，RyzenAPU的确不是钎焊，而是传统散热加工，另外下一代APU可能会采取同样的做法。

其实钎焊的优势不言而喻，相较而言，去年RyzenCPU（不带GPU的版本）清一色都是这样的配置。而Intel方面，即便是Corei9也无缘使用上。APU虽然小小遗憾，可考虑他们仅65W的功耗和极具竞争力的价格，完全也可以接受了。

另外，Ryzen第二代将匹配X470新主板。